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手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍

2022-07-25 14:22:28浏览:5来源:合明科技Unibright   
核心摘要:手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍,水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验

手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍

水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的专业技术和丰富的行业经验。

手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。

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COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。

所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:

1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。

2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。

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水基型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


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以上便是手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍,希望可以帮到您!


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