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助焊剂,SMT贴片加工助焊剂的四大作用有哪些?

2022-07-18 16:24:48浏览:20来源:合明科技Unibright   
核心摘要:助焊剂,SMT贴片加工助焊剂的四大作用有哪些?去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊剂中松香酸能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应;助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应,z终置换出纯铜;助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应;助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应,起到去除氧化物的作用。

助焊剂,SMT贴片加工助焊剂的四大作用有哪些?


在SMT贴片加工中,我们经常会用到助焊剂。那么,在SMT加工中助焊剂有哪些作用?

1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊剂中松香酸能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应;助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应,z终置换出纯铜;助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应;助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应,起到去除氧化物的作用。

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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气隔离,能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生一定的化学反应,能够降低熔融焊料的表面张力和黏度,同时增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。

4、有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度,增加了液态焊料的流动性,有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区。

以上便是SMT加工中助焊剂所起到的作用,希望在焊料的选择上能够给您提供帮助!

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


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