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水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍

2022-07-13 10:51:58浏览:22来源:合明科技Unibright   
核心摘要:水基清洗剂,线路板清洗,SMT电子生产,浓度检测仪器,水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍,传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点,现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前,在SMT电子生产制程中,采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。

水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍

水基清洗剂、线路板清洗、SMT电子生产、浓度检测仪器


传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点,现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前,在SMT电子生产制程中,采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分,同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂,通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。

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一、影响水基清洗剂浓度的因素

水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响,在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下,控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。一般随着浓度的增加,清洗效果也会相应增强,但达到一定浓度后,清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降,清洗物表面清洗不干净,浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加,而且材料兼容性下降,可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性,因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。

PCBA线路板超声波清洗合明科技.jpg

二、水基清洗剂的浓度监控手段

为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求,基于浓度检测手段简单便捷的理念,本司提供多种测试仪器供客户参考,包括:手持式、台式、在线式等,客户可根据自身条件和需求做出选择。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


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